2024年9月27日下午,由珠海市電子電路行業(yè)協(xié)會(ZHPCA)與廣東正業(yè)科技股份有限公司舉辦的“技術向新，共創(chuàng)未來”ZHPCA先進生產力沙龍之——正業(yè)科技新技術研討會在廣東省珠海市珠海華發(fā)萬豪酒店隆重召開。ZHPCA監(jiān)事長謝杰、ZHPCA秘書長羅華珍、正業(yè)科技黨支部副書記徐地華、正業(yè)科技副總裁張斯浩、正業(yè)科技儀器事業(yè)部總經理林克以及ZHPCA會員單位企業(yè)領導和代表，共100余人出席參加。本次技術研討會由ZHPCA秘書長羅華珍主持。

▲ZHPCA秘書長羅華珍女士

本次技術研討會圍繞如何進一步提高企業(yè)生產效率和產品質量管理水平，實現(xiàn)節(jié)能降本開展深入而廣泛的交流，旨在推動行業(yè)高質量發(fā)展向更高水平邁進。

會議伊始，ZHPCA監(jiān)事長謝杰領導為此次大會致歡迎詞，他熱烈的歡迎各會員單位的領導與代表，同時對正業(yè)科技股份有限公司的鼎力支持和全程贊助表示衷心的感謝！他表示，通過ZHPCA搭建這個學習、交流平臺，正業(yè)科技憑借其深厚的技術積累和廣泛的行業(yè)經驗，為我們帶來一系列解決方案，希望大家充分利用這次難得的學習機會，深入了解現(xiàn)有設備的新功能、新技術，更好地應用于企業(yè)生產和技改項目中，并不斷提升工藝技術管理水平，實現(xiàn)珠海地區(qū)線路板向更規(guī)范、更高技術含量和產業(yè)集群化方向高質量發(fā)展。

▲ZHPCA監(jiān)事長謝杰先生

隨后，正業(yè)科技黨支部副書記徐地華先生上臺致辭，他誠摯地向ZHPCA及所有業(yè)界同仁表達了公司的深切感激與美好祝愿。他強調，PCB行業(yè)作為正業(yè)科技的堅實基石，公司將加大技術創(chuàng)新力度，推出更加智能化、數(shù)字化的解決方案，以精準對接PCB行業(yè)對技術革新、品質卓越及綠色環(huán)保的日益增長需求。同時，他寄望與各界朋友攜手并進，深化合作層次，共同開辟行業(yè)發(fā)展的嶄新篇章，攜手推動PCB產業(yè)邁向更加輝煌的未來，共創(chuàng)繁榮共生的行業(yè)新生態(tài)！

▲黨支部副書記徐地華先生

緊接著，正業(yè)科技分別帶來了鍍層銅自動檢測、全尺寸快速測量、字符噴印、PCB分板&X-Ray上料自動化、激光加熱半固化片自動化裁切、數(shù)字化助力PCB行業(yè)轉型升級、高端TDR特性阻抗測試儀等解決方案的專題演講，希望通過這些解決方案的引入和應用幫助業(yè)界同仁解決產品在設計和制造中遇到的問題，提質、降本、增效，共同推動PCB產業(yè)的持續(xù)發(fā)展與升級。

PCB生產制程中鍍銅層厚智能檢測解決方案

該設備可兼容薄板和厚板檢測需求 (應用案例0.03-6mm)；自主開發(fā)的軟板測量結構，同時滿足軟板檢測需求。

全尺寸快速測量&自動線寬線距測量解決方案

全尺寸快速測量儀——通過線掃相機掃描采集圖像，實現(xiàn)快速掃描測量，精度可達3um，滿足市面上各種不同類型的PCB板尺寸快速測量及品質分析。

自動線寬測量儀——采用CAM圖形對位快速，解放現(xiàn)場編程復雜操作、工程端可Genesis、InCAM Por+導出測量程式；精度測量高，精度±1um。

高品質、高效率、智能化和低成本字符噴印解決方案

該方案全新自主研發(fā)資料解析系統(tǒng)，可有效兼容市場所有同行資料；0.5mm字高小字符清晰可辯；白油塊平整無露底噴痕，厚度可根據要求調整；噴印尺寸多樣化選配方案，根據實際不同需求選配；設備可選配1-18個噴頭，噴頭串聯(lián)式排布，有效提高噴頭利用率；采用全新自主研發(fā)墨路微控技術0浪費。

PCB分板&X-Ray上料自動化解決方案

X-Ray鉆靶上料機——充分利用X-ray成像技術，自研核心算法精準定位，高效、多軸協(xié)同，100%一次投料成功，實現(xiàn)了PCB生產作業(yè)高度自動化；

自動分板線——可以處理兼容奇數(shù)排板的自動線，自動拆分產品、分切流膠外銅箔；實現(xiàn)純銅邊料回收，有效增加物料再生價值；

中心定位上料機——專業(yè)設計，杜絕多片上料，設備運行穩(wěn)定，適合高度自動化產線作業(yè)。

激光加熱半固化自動化裁切解決方案

該設備利用激光加熱技術解決裁切過程中和裁切后PCB/CCL半固化片邊緣散開和裁切過程粉塵過大的問題，提高裁切精度。

數(shù)字化助力PCB行業(yè)轉型升級分享

正業(yè)玖坤為正業(yè)科技旗下子公司，為企業(yè)智慧工廠和數(shù)字化轉型升級，提供綜合的平臺化支持，搭建PCB智能工廠制造系統(tǒng)。

10/20/30G帶寬高端TDR特性阻抗測試解決方案

該方案具有速度快、效率高、智能化程度強的特性阻抗測試系統(tǒng)，多種儀器一個軟件，唯一兼容快速批量測試和精確測試的軟件，強大、快捷的儀器控制界面，測量效率提高10倍。



技術研討會結束后，正業(yè)科技特別安排了一場招待晚宴。晚宴上，與會人員圍繞當前行業(yè)發(fā)展和前景展開了深入的討論。

本次PCB行業(yè)新技術研討會的順利舉辦將有助于PCB行業(yè)新工藝、新設備、新材料技術及應用的創(chuàng)新發(fā)展，為PCB行業(yè)的可持續(xù)高質量發(fā)展增添更多新動能。

未來，正業(yè)科技將繼續(xù)與合作伙伴共同創(chuàng)新，將進一步推動PCB行業(yè)的技術創(chuàng)新與發(fā)展，助力電子電路產業(yè)更高質量發(fā)展，共創(chuàng)美好未來！